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半导体封装材料高温绝缘电阻测试系统的产品优势?
更新时间:2024-08-21      阅读:151


半导体封装材料高温绝缘电阻测试系统

 

半导体封装材料高温绝缘电阻测试系统产品介绍:

绝缘材料电阻评价平台运用三电极法设计原理测量。利用新颖的电阻测试系统,重复性与稳定性好,提升了夹具的抗干扰能力,同时大大提高精确度,可应用于产品检测以及新材料电学性能研究等用途。针对绝缘材料电阻评价平台做了多项安全设计,测试过程中在过电压、过电流、超温等异常情况下以保证测试过程的安全;资料保存机制,当遇到电脑异常或瞬时断电时,可将资料保存于控制器中,不丢失试验数据,设备重新开启后可恢复原有试验数据。绝缘材料电阻评价平台中的恒温箱给每个腔室都配备了一个型号控制器,该控制器允许程序重复多达9999次。每个程序步骤包括温度、时间和变化率参数。测试最长可达100小时。提供的内置控制器外部接口是RS232。控制器具有按钮方便性、背光LCD、电池支持的存储器和可设置的总线地址和波特率。

设备优势:

1、消除电网谐波对采集精度的影响

在超高阻、弱信号测量过程中、输入偏置电流和泄漏电流都会引起测量误差。同时电网中大量使用变频器等高频、高功率设备,将对电网造成谐波干扰。以致影响弱信号的采集,华测仪器公司推出的抗干扰模块以及用最新测试分析技术,实现了高达1fA(10-15 A)的测量分辨率,从而满足了很多半导体,功能材料和纳米器件的测试需求。

2、消除不规则输入的自动平均值功能 强数据处理及内部屏蔽

自动平均值是检测电流的变化,并自动将其进行平均化的功能, 在查看测量结果的同时不需要改变设置。通过自动排除充电电流的过渡响应时或接触不稳定导致偏差较大。电流输入端口全新采用大口径三轴连接器,是将内部屏蔽连接至GUARD(COM)线,外部屏蔽连接至GROUND的3层同轴设计。兼顾抗干扰的稳定性和高压检查时的安全性。

3、采用测量前等待的方式,让材料受热均匀

当温度达到设定温度后,样品的均匀受热会有一定的滞后现象,采用达到设备温度保持时间,采用测量前等待的方式。可以让材料受热更均匀,测量更加科学合理。

4、多种优势

目前国内高温加热大都为管式炉或马弗炉,主要原理为加热丝或硅碳棒对炉体加热,加热与降温过程速度慢,效率低下。也无法实现温度的高精度测量,加热区域也存在不均匀的现象,华测仪器通过多年研究开发了一种可实现高的精度温控,高屏蔽干扰信号的循环热风加热方式,在高速加热及高速冷却时,具有均匀的温度分布。 可实现宽域均热区,高速加热、高速冷却 ,加热箱体整体密封,无气氛污染。设备可组成均热高速加热炉,温度斜率炉,阶段加热炉。它有效提升了加热试验能力。 同电阻炉或其他环境箱相比,华测程控高低温环境箱具有较宽的温控范围,控温精准,增加了试验前温度保持功能,在试验中也可改写及设定温度值,并通过优异的屏蔽性能提高了电学测试的采集精度,无特殊的安装条件要求同电阻炉一样安装简单,并兼容各类型测试试样。从各方面而言,都是材料电学性能测试的较好选择同电阻炉一样安装简单,提高试验人员的测试效率,实现全新的温度控制操作。

5、产品特点:

扩展能力:实现一机多用

硬件配置:系统运行流畅

操作软件:稳定性和操作安全性

多种加温方式:较多的应用环境

扩展能力,实现一机多用

1、采用冷热循环测试技术,可实现高低温电学测试

2、采用耐高屏蔽线缆作为导线、以减少信号衰减、提高测试精度

3、可换装不同类型夹具,适合多样品

4、可实现匀速升温、阶梯升温等测量功能

5、进口温度传感器、PID自动温度控制,使测量温度精准

6、样品受热均匀,不存在感应电流,达到精准测量

7、10寸进口触摸屏设计,一体化设计机械结构,稳定、可靠

8、采用进口高频测试线,抗干扰能力强,采集精度高

9新颖三电极设计夹具,减少测量噪声

10、Huace pro 强大的控制分析软件与功能测试平台系统相互兼容

强大的硬件配置

多核高性能处理器:处理繁重任务举、重若轻,高功率、较强性能释放。

接口:兼容多种通讯模式,具备多个数据传输通道。

16G内存:支持16G内存,250G固态硬盘,让系统运行流畅。

强大的操作软件

测试系统的软件平台 Huacepro ,基于labview系统开发,符合功能材料的各项测试需求,具备强大的稳定性与操作安全性,并具备断电资料的保存功能,图像资料也可保存恢复。支持较新的国际标准,兼容XP、win7、win10系统。

产品参数:

温度范围:-185℃ ~ 400℃(多段可选)

加热方式:360°热风循环

控温精度:±0.5℃

升温斜率:10℃/min(可设定)

电阻:1~1018Ω

测试方法:三电极法

输入电压:220V

测试体积:10.5升(0.37立方英尺)

内部尺寸:(HxWxD)20.32 x 25.40 x 20.32cm

外形尺寸:(HxWxD)32.38 x 44.45 x 52.70cm

温控方式:PID

加热速率:24°C / min

冷却速率:31°C / min

样品尺寸:φ≤70mm,d≤4mm

电极材料:铜

夹具辅助材料:高温云母

绝缘材料:99氧化铝陶瓷

数据传输:USB接口/232通讯

设备尺寸:400×450×650mm

重量:35kg

空气循环:垂直气流模式

LN消耗:5.6 lbs/hr

电源要求:120VAC,50/60 Hz,单路,1800W

208VAC,50/60 Hz,3线, 单根,直径1800W

208VAC,50/60Hz,4线,单根,直径1800W

240伏交流电,50/60赫兹,单体,1800W

环境箱重量:约22公斤


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