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半导体电子环氧塑封料(EMC)的耐电痕无卤阻燃测试目前硅基半导体芯片所使用的封装材料主要是环氧塑封料(EMC),对其电学性能的测试除了高低温介电温谱(介电常数)...
2024-7-26
2024-7-25
2024-7-22
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