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随着芯片技术快速迭代,芯片结构更精细、服役环境更严苛,封装塑封料、陶瓷基板、绝缘薄膜等介质的高温绝缘、抗漏电、耐老化性能,成为决定芯片良率与使用寿命的关键。华测...
2026-7-10
2026-7-9
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