半导体封装材料绝缘诊断测试系统/测试仪

一、半导体封装材料绝缘诊断测试系统/测试仪主要功能

1.绝缘材料频域介电响应测试

2.绝缘系统状态评估与诊断

作出设备维护或换决定时，需要得到足够的绝缘状态信息和设备的预期负载情况。在绝缘材料、变压器、发电机或电缆设计寿命快到时，通过可靠的绝缘诊断和负载管理，额外增加数年运行时间可节省大量资金。

3.绝缘系统在任意电压激励下的介电响应测试

根据需要自定义输出任意电压波形激励，满足对不同条件下不同绝缘材料不同方面的测试需求，好地适应用户需求。

二、 半导体封装材料绝缘诊断测试系统/测试仪主要参数工作环境

应用场合：仪器适用于实验室绝缘材料研究和多种工业环境

环境温度：0～+40℃

相对湿度：0%～85%，不凝结大气压力：70～106Kpa

海拔高度：≤2000m

其他：无振动、无尘埃、无腐蚀性气体、无可燃性气体、无油雾、水蒸气、滴水或盐分等

常规

电源电压：220V±10%，50Hz

功率：40VA（MAX）

信号采集率：52.1kS/s（MAX高），分辨率24位

频域介电谱测试频率范围：1mHz-1kHz

测量时间：扫频模式约40min，快速模式约12min

尺寸：400×400×105mm

公司主营产品：
几大系列：功能材料电学综合测试系统、绝缘诊断测试系统、高低温介电温谱测试仪、极化装置与电源、高压放大器、PVDV薄膜极化、高低温冷热台、铁电压电热释电测试仪、绝缘材料电学性能综合测试平台、电击穿强度试验仪、耐电弧试验仪、高压漏电起痕测试仪、冲击电压试验仪、储能材料电学测控系统、压电传感器测控系统。