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华测半导体材料封装高低温冷热台
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型号:HCP650-PM

更新时间:2024-12-12  |  阅读:3768

详情介绍

华测高低温冷热台 防止高温氧化负温结霜

华测半导体材料封装高低温冷热台



华测高低温冷热台 防止高温氧化负温结霜,通过杠杆式支架,使用的是弯针探针。相比传统的直针探针,这种设计不仅点针准确,而且点针力度大。冷热台可配合KEITHLEY Keysight等品牌测量源表进行电学测量。

高低温冷热台可单独使用,也可搭配显微镜/光谱仪使用。其可在-190°C ~ 600°C范围内控温,同时允许探针电测试、光学观察和样品气体环境控制。探针台上盖与底壳构成一个气密腔,可往内充入氮气等保护气体,来防止样品在负温下结霜,或高温下氧化。


设备优势:

1.快速加热与冷却方式

  高能量的红外灯和镀金反射方式允许高速加热到高温。同时炉体可配置水冷系统,增设气体冷却装置,可实现快速冷却。

2.温度精度控制

  近红外镀金聚焦炉和温度控制器的组合使用,可以控制样品的温度(远比普通加温方式)。此外,冷却速度和保持在任何温度下可提供。

3.不同环境下的加热与冷却

  加热/冷却可用真空、气氛环境、低温(纯度惰性气体静态或流动),操作简单,使用石英玻璃制成。红外线可传送到加热/冷却室。


公司主营业务功能材料电学综合测试系统、绝缘诊断测试系统、高低温介电温谱测试仪、极化装置与电源、高压放大器、PVDV薄膜极化、高低温冷热台、铁电压电热释电测试仪、绝缘材料电学性能综合测试平台、电击穿强度试验仪、耐电弧试验仪、高压漏电起痕测试仪、冲击电压试验仪、储能材料电学测控系统、压电传感器测控系统。






温控&加热参数 华测半导体材料封装高低温冷热台



华测半导体材料封装高低温冷热台


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