Huace HT-11高低温真空探针台

华测半导体封装材料高低温真空探针台

华测半导体封装材料高低温真空探针台特点/应用

◆ 2至6英寸样品台

◆ 高真空腔体

◆ 防辐射屏设计，样品温度均匀性更好

◆ 77K-675K高低温环境

◆ 兼容IV/CV/RF测试

◆ 外置多探针臂，移动行程大

◆ 经济实用，可无缝升级

华测半导体封装材料高低温真空探针台极低温测试:

因为晶圆在低温大气环境测试时，空气中的水汽会凝结在晶圆上，会导致漏电过大或者探针无法接触电极而使测试失败。避免这些需要把真空腔内的水汽在测试前用泵抽走，并且保持整个测试过程泵的运转。

高温无氧化测试：

当晶圆加热至300℃,400℃,500℃甚至更高温度时，氧化现象会越来越明显，并且温度越高氧化越严重。过度氧化会导致晶圆电性误差，物理和机械形变。避免这些需要把真空腔内的氧气在测试前用泵抽走，并且保持整个测试过程泵的运转。

  晶圆测试过程中温度在低温和高温中变换，因为热胀冷缩现象，定位好的探针与器件电极间会有相对位移，这时需要针座的重新定位，针座位于腔体外部。我们也可以选择使用操作杆控制的自动化针座来调整探针的位置。

华测半导体封装材料高低温真空探针台技术参数：

可选附件：

超高温配件；
显示器；
转接头；
射频测试配件；

屏蔽箱；

光学平台；
镀金卡盘；
光电测试配件；

高压测试配件；

分子泵组；

激光系统；

气敏测试配件；