半导体封装材料高压TSDC测试系统

半导体封装材料高压TSDC测试系统产品介绍：

研究前景：

环氧塑封料（EMC， Epoxy Molding Compound）是用于半导体封装的一种热固性化学材料，是由环氧树脂为基体 树脂，以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉等为填料，以及添加多种助剂混配而成的粉状模塑料，为后道封装的主要原材料之一，目前95%以上的微电子器件都是环氧塑封器件。环氧塑封料具有保护芯片不受外界环境的影响，抵抗外部溶剂、湿气、冲击，保证芯片与外界环境电绝缘等功能。环氧塑封料对高功率半导体器件的高温反向偏压（HTRB）性能有重要控制作用。

产品概述：

热刺激去极化电流（TSDC）技术用于预测EMC的HTRB性能。TSDC方法包括极化过程，在该过程中，电介质样品暴露在高电场强度和高温环境下。在这种情况下，电荷被分离并在介电材料电子元件中移动。尽管单个TSDC信号和HTRB性能之间的相关性表明，极化峰值越

高，TSDC曲线越大，而HTRB性能越差，但这并不能wanquan解释EMC在发出强放电信号时的某些故障。因此，弛豫时间是解释外层HTRB失效样本的另一个关键参数。

关于环氧塑封料（EMC， Epoxy Molding Compound）TSDC测试技术，为华测公司在国内最早提及目前已被广泛应用到更多的半导体封装材料及半导体生产研发企业。已证明此测试方式是有效的，同时加速国产化IGBT、MOSFET等功率器件的研发。如无锡凯华、中科科化、飞凯材料等企业。

应用场景：

材料研发与性能评估：介电材料研究、绝缘材料评估、半导体材料分析；电子元器件与封装技术：元器件可靠性测试、封装材料选择、封装工艺优化；电力与能源领域：电力设备绝缘监测、储能材料研究；其他领域：生物分子材料研究、环境监测与保护；半导体封装材料高压TSDC热刺激测试系统在材料研发、电子元器件与封装技术、电力与能源领域以及其他多个领域都具有广泛的应用前景。随着技术的不断发展，TSDC测试系统将在更多领域发挥重要作用。

产品原理：

TSDC是一种研究电荷存储特性的实验技术，用于确定初始电荷和捕获电荷的活化能以及弛豫，该方法包括一个极化过程，其中介电样品在高温下暴露于高电场强度下。在此之后，试样在外加电场的作用下迅速进行冷却。以这种方式，电荷被分离并固定在介电材料驻极体内。然后进行升温将驻极体内的电荷进行释放，同时配合测量仪器进行测量，并为科研人员进行分析。通过TSDC测试方法研究了EMC对功率半导体HTRB可靠性的影响，了解到EMC在高温、高压条件下会发生电极化或电取向。此外，依赖于在相应的冷却环境中维持其极化状态，它会干扰MOS-FET半导体中反转层的正常形成。通过TSDC试验，我们还了解了在可靠性测试中由于应用条件而导致的材料内部极化电荷的数量也是一个重要的影响因素。

1、消除电网谐波对采集精度的影响

在超高阻、弱信号测量过程中、输入偏置电流和泄漏电流都会引起测量误差。同时电网中大量使用变频器等高频、高功率设备，将对电网造成谐波干扰。以致影响弱信号的采集，华测仪器公司推出的抗干扰模块以及用最新测试分析技术,实现了高达1fA(10-15 A)的测量分辨率,从而满足了很多半导体,功能材料和纳米器件的测试需求。

2、消除不规则输入的自动平均值功能,更强数据处理及内部屏蔽

自动平均值是检测电流的变化，并自动将其进行平均化的功能， 在查看测量结果的同时不需要改变设置。通过自动排除充电电流的过渡响应时或接触不稳定导致偏差较大。电流输入端口全新采用大口径三轴连接器，是将内部屏蔽连接至GUARD(COM)线，外部屏蔽连接至GROUND的3层同轴设计。兼顾抗干扰的稳定性和高压检查时的安全性。

3、更强大的操作软件

测试系统的软件平台 Huacepro ，基于labview系统开发，符合功能材料的各项测试需求，具备强大的稳定性与操作安全性，并具备断电资料的保存功能，图像资料也可保存恢复。支持最新的国际标准，兼容XP、win7、win10系统。

4、更强大的硬件配置

5、可扩展的测量模式

产品曲线：

产品参数：

设备型号：HC-TSC

温度范围：-185 ~ 600°C

控温精度：±0.25°C

升温斜率：10°C/min（可设定）

测试频率：最大电压：±10kV

加热方式：直流电极加热

冷却方式：水冷

样品尺寸：φ＜25mm，d＜4mm

电极材料：黄铜或银;

夹具辅助材料 ：99氧化铝陶瓷

低温制冷：液氮

测试功能 ：TSDC

数据传输：RS-232  

设备尺寸 ：180 x 210 x 50mm