随着芯片技术快速迭代，芯片结构更精细、服役环境更严苛，封装塑封料、陶瓷基板、绝缘薄膜等介质的高温绝缘、抗漏电、耐老化性能，成为决定芯片良率与使用寿命的关键。华测...