华测仪器Huace-1450G半导体晶圆真空热处理平台

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Huace-1450G半导体晶圆真空热处理平台由华测仪器生产，是在真空环境下，对半导体晶圆进行高温热处理的设备，主要用于消除应力、优化材料结构、增加电学性能。华测仪器经过多年研发，推出了采用高准度、高反射率抛物面搭配高性能加热源的解决方案，在升降温过程中仍能保持稳定均匀的温度场，可实现宽范围均热区、高速加热与高速降温。样品由石英管保护，无气氛污染，更适合半导体工艺使用。

产品参数

产品型号：Huace-1450G

产品尺寸：6寸晶圆或150 x 150mm产品

温度范围：RT ~ 1450°C

升温速度：＜100℃/s可编程（此温度不含载盘的升温速度）

＜25℃/s（SiC载盘）

温度均匀度：±5 °C ≤ 500 ℃ 

±1 % > 500 ℃

温度控制重复性：±1 °C

温控方式：PID 温控

应用领域

电子材料

半导体用硅化合化的PRA(加热后急速降温)；

热源薄膜形成；

激活离子注入后；

硅化物的形成；

陶瓷与无机材料

半导体用硅化合化的PRA(加热后急速降温)；

 陶瓷基板退火炉；

玻璃基板退火炉；