华测仪器HCLD-2绝缘材料表面漏电起痕性能测试仪

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HCLD-2绝缘材料表面漏电起痕性能测试仪由华测仪器生产，是根据耐漏电起痕试验（电痕化指数试验）的标准，规定的模拟仿真试验项目。用以评价固体绝缘材料表面在电场和潮湿或污染介质联合作用下的耐漏电性能，测定其相比电痕化指数 (CTI) 和耐电痕化指数(PTI) 。电痕化是指固体绝缘材料在电应力和电解杂质的联合作用下，在表面（或内部）产生导电通道。

产品参数

试验电压：100V ~ 1000V（可定制）

控制方式：12寸触摸屏控制系统

滴液高度：30 ~ 40mm 连续可调

试验电压压降：≤5%

电极距离：4.0mm±0.1mm，夹角 60°±5

电极压力：1.0±0.05N(可调)

滴液间隔时间：1s ~ 999s

短接电流：1A

试验舱材料：PC塑料

滴液大小：（20.0 ~ 23.0）mm3 连续可调

试验终止：50滴或100滴或漏电流≥0.5A并维持时间≥2s

应用领域

是评价电工电子产品中使用的固体绝缘材料优劣的重要指标，被普遍应用于电工电子、电器、半导体封装、信息技术设备、改性塑料等领域。